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[分享] [开箱] 华硕 ROG Strix X570

AMD在今年七月七日发表了全新一代的Ryzen 3000系列的处理器之后
一度造成玩家圈疯狂抢购 也在此时各家主机板厂商的X570主机板产品呼之欲出
玩家若想抢先体验新一代Ryzen + PCI-E 4.0高速传输效能,X570系列主机板就是现阶段不二人选
而今天要介绍的X570-F就是在主机板预算八千元内中高阶平台组机的优质选择~

外盒部分及相关配件

外盒
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型号,上面ROG STRIX还是烫金的
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AMD 50週年纪念标誌,与AMD Ryzen 3000 Ready
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支援AMD Ryzen处理器,AM4插槽
採用的是最新的X570晶片组
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多卡部分支援nVidia SLI以及AMD Crossfire
搭载ASUS AURA SYNC功能,算是目前业界支援度最广的RGB系统
支援GameFirst网路最佳化工具,加速你的网路与游戏体验
另外还新加入了ASUS Node接头 可与第三方厂商开发出专属扩充功能
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侧面型号
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另外也跟上一代Strix B450-E以及intel平台的Strix Z390一样的以红色盒底
加上败家之眼,增添质感
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盒背特色
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背部I/O功能一览
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而CPU部分 支援第二代Ryzen 12nm Zen+ ,与第三代Ryzen 7nm Zen 2 全系列
但是APU 也就是带有内建Vega内显的处理器部分
X570目前 只支援 Ryzen 3 3200G 与 Ryzen 5 3400G 这两颗 12nm Zen+架构APU
其他先前的AM4 APU通通都不支援 (因为手上有R5 2400G已搭配验证过确实是不开机)
而观察目前各家X570主机板CPU支援列表中,已无上一代Zen架构的R3 2200G与R5 2400G
所以想选用新一代主机板搭配内显输出APU的,必须先注意这一点
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两个M.2都带有造型散热片 能透过FCH风扇带动风流帮助M.2 SSD散热
具备USB BIOS Flashback功能 能在未开机情况下更新BIOS
以及上一代就在ROG系列广为使用的专利一体式挡板设计 这次也在其中
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更加强化的可定址Addressable RGB Gen2接头,还一次给足2个
搭载华硕独家的SafeSlot插槽,支援PCI-E 4.0高频宽
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主机板本体现身
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把带有主机板本体的上层打开后 就是琳瑯满目的配件
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附件部分主机板说明书与快速安装指南,信仰门把、感谢卡、信仰贴纸
再来是驱动光碟、以及感谢卡翻过来是满满的信仰图腾,加分
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其他装机配件部分
这次的排线是四条SATA3放在同一包,并非传统两条放成一小包的形式
不过设备端一样是两L两直的配置没变
然后再来是+12V 4Pin RGB延长线、温控线,以及ARGB的延长线
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然后随主机板会附赠一张ASUS×CableMod的折价券
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主机板细部相关介绍

主机板本体部分
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上盖是会发光的败家之眼 以及ROG STRIX字样
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使用Socket 1331 AM4插槽,支援第二代与第三代全系列Ryzen处理器
以及第二代Ryzen APU(3200G、3400G)使用
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採用12+2相供电,充实高阶Ryzen CPU所需电力
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具备4个DDR4 DIMM插槽,最大支援128GB DDR4-3600以上超频
亦支援ECC记忆体 (ECC模式,搭载第二代与第三代Ryzen处理器时、不含APU系列)
下方为EATXPWR 24Pin电源输入,以及一个USB 3.2 Gen2内接埠
近期购买新机壳的可以注意一下有没有这项功能
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这边是记忆体供电部分
以及Debug灯号 分为4颗 代表在这4种情况下开机发生问题时会点亮此处LED
分别由Boot Device(开机装置)、VGA(无显示装置及无内显CPU未插上显卡时)
CPU(处理器有问题或是AM4插槽上插上了不支援的处理器时这一颗会恆亮)
DRAM(若是记忆体有问题会亮这一颗)
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上方具备 CPU、CPU_OPT、AIO_PUMP风扇插槽,以及一个+12V RGB信仰扇灯效插槽
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这边还有另一个CHA_FAN1风扇插座以及BIOS控制晶片
下方是MXIC旺宏的256Gb SPI ROM BIOS储存器与一组SPI_TPM插槽(保留功能)
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上方造型盖板部分,加上ROG电竞文字图腾相当引人注目
亦包含两个M.2散热片,可透过FCH风扇将热量带走
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饰板旁边 跟上一代的Strix X470-F一样 都会搭载这一个电鏽织布
方便取下饰板并增加产品质感
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把上面的造型网孔饰板拆掉后的样子,中间的装机螺丝孔也藏在这里
需打开饰板盖子才会看见
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拆掉M.2散热片之后即可发现第一个M.2的位置,最高可支援至22110长度
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FCH採用的散热装置
因应本次X570晶片製程从原本先前由ASMedia代工改成由AMD自行生产设计
加上原生即支援PCI-E 4.0的关係,所以晶片频宽提升+连带地功耗也相对提高
故採用台达生产60000小时风扇搭配鳍片型散热片作为X570 FCH的散热方案
而这个散热装置的风扇採用温控方式,如达到一定的负载与温度
风扇将会自动启动为FCH晶片降温
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下方的第二个M.2插槽
以及两组USB 2.0、一组USB 3.2 Gen1 19pin扩充插槽
还有CHA_FAN2、W_PUMP、M.2 FAN,另一个+12V RGB灯条插槽
与Address RGB Gen2可定址灯条插槽也在这里
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ROG SupremeFX 音效部分 採用Realtek S1220A加上金属遮罩
以及Nichicon音效电容,加上PCB分隔线设计 音效品质将有所提升
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採用nuvoTon新唐科技的环控晶片
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採用Intel I211AT网路晶片,增加网路传输品质
这其实也算个人主机板挑选上的偏好之一(无误)
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具备SafeSlot防损毁设计的 PCI-E插槽,大型显示卡也能轻鬆应付
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而下方为Pericom PI3EQX16 PCI-E 4.0 Redriver晶片 以及 PI3DBS 8 to 4 差分讯号切换器
CR2032电池在下方,PCI-E x1插槽旁边 装机后需将显示卡拔除才能看到
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左上方部分 在两块DrMOS散热鳍片当中亦採用热导管进行导热
以及搭载了4Pin + 8Pin的ProCool技术,加强高阶Ryzen处理器电源输入部分
在超频上也能如虎添翼,就算搭载半个月后新上市的最高阶Ryzen 9 3950X也不怕(!)
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主机板背面一览 带着满满ROG玩家文字图腾
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背面近拍,除主机板型号之外 左右边设有几个Drop印刷锁点
能有效防止不小心该处铜柱未取下造成短路的情况发生
其实这个设计已在其他同业主机板上面有见过就是了
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背部採用的是华硕具有专利的一体式挡板设计
具有APU内显输出的DP,与支援HDMI 2.0端子 以及4个 USB 3.2 Gen1(蓝色)
其中一个支援USB Flashback功能(跟按钮一起框起来的那个)
以及3个 USB 3.2 Gen2 Type-A (红色) 与 Type-C (位于网路孔这一端)
一个Intel有线网路插座,以及镀金3.5mm音源插孔与SPDIF光纤输出
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跟前两代的X370-F一样 满满的8个SATA 6Gb/s插槽
对于像是个人这种SATA用量比较大的玩家还蛮适合的 X570亦支援RAID功能
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开始準备再度上机(疑...讲再度其实也没错啦)
CPU搭载的是上次开箱过的Ryzen 5 3600X,不过这次不用原厂Wraith Spire风扇
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BIOS与附加软体介绍

初次开机,其实之前BIOS已经更新过一次 画面中为1005版本
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进入BIOS后,系统概要一览
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至于为何会有这篇开箱文呢?这一次因应先前有媒体发现第三代Ryzen无法到达官标睿频频率
故AMD在上週9/10已发出修正后的BIOS供各大厂商做更新,而这些更新后的BIOS已陆续发放
所以下图就再度来更新一下本月份刚释出的新版BIOS
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更新完成,版本号码为1201 为本月份(2019年9月)新释出
除X570-F之外其他型号的BIOS已陆续释出,可以到华硕官网查询
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新的BIOS日期为2019/09/09
此部分依照型号与释出时间不同而有所差异
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接下来就跟上次一样 开启D.O.C.P.功能 让记忆体启动XMP参数
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注意事项
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跟上次一样的部分,因为买的是2666普通条 所以小超个3000就行
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导入的XMP参数为DDR4-2666 CL16-18-18-38
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PBO部分维持这样
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记忆体参数为导入XMP后的时序
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然后CR部分设定为1T
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记忆体电压保险起见,最高上到1.35就好 再高不建议
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SVM在此开关,有使用虚拟机多开的要去这边开启
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AMD CBS选项,此部分维持现状即可
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处理器主机板温度与风扇监控
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一次设定完后直接重新启动
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重新开机后 目前记忆体已运作于DDR4-3000
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主机板安装光碟部分
驱动程式包含了Realtek音效驱动,AMD晶片组驱动,以及Intel i211网路驱动
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工具程式部分包含GameFirst、Ai Suite 5、RAMCache III、ROG CPU-Z以及Overwolf
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使用手册 包含主机板安装指南与AMD的RAID/AHCI说明
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以下就以工具程式安装来进行简单介绍
此处安装完后还会重新开一次机
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安装当中会轮播一些图片,其中包含了华硕目前的四大项主机板产品线
有玩家级的ROG、ROG Strix、TUF Gaming,以及一般装机的PRIME
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GameFirst V 主要针对网路封包传输进行优化
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Dual Intelligent Processor 也出到第五代了 与上一代相比也强化了不少功能
不过CPU部分经由更新BIOS后 也显示出3600X的官标频率4400MHz了
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ASUS Armoury Crate为全新的系统控制软体解决方案(限Windows OS使用)
让您不需使用光碟片安装任何软体,只需要达到以下两个条件
1. 主机板BIOS有支援此项功能,通常近期新一点的系列都会有
2. Windows 10请尽量使用最新版本,才能在连网后收到Armoury Crate讯息自动下载相关软体
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这边可以控制ASUS Armoury Crate开关
如果你用的是Windows以外的作业系统,可以在此关闭本功能
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其中一项整合功能AURA Sync 因为身上也没有支援Aura的装置
所以也没机会测试
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RAMCache III 顾名思义就是用DRAM快取来作为帮硬碟加速的工具
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这一页是DRAM相关资讯 可将您所安装的RAM显示出来
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OverWolf 而这个软体对于有在使用线上游戏的玩家有一定程度的帮助
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对于个别游戏部分也有其专属的APP功能可以用
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设置方式 可以让玩家在不需要切换画面
也能执行其他像是聊天等视窗的使用 以及录影等相关功能
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效能测试部分与结语

测试平台一览,所以其实跟上一次相比 这部分有一点些微变动
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CPU:AMD Ryzen 5 3600X
MB:ASUS ROG Strix X570-F Gaming (BIOS版本:1201)
RAM:Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 两条 组双通道
Cooler:CoolerMaster Hyper212 EVO + TT RGB LED风扇(附带控制器)
VGA:ASUS EAH4670 512MB(旧卡,因为这次没有游戏测试)
PSU:旧的Corsair CX500
OS:Windows 10 1903

AIDA64 CPUID部分
而在更新完本月份BIOS之后 终于可以显示出3600X接近标配的4.4GHz了
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CPU-Z部分相关参数一览
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记忆体部分 採用两条KLEVV DDR4-2666 支援XMP参数
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CPUMark99,跟上一次测试相比相差近20分
从757 → 777
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CPU-Z内建的Bench,3600X已经可以跑到跟6C12T的8700K相近了
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AIDA64记忆体与快取测试部分
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Cinebench R15部分,CPU为1616cb
Single Core为193cb 跟上次测试相比有些许进步
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更加注重4D渲染的Cinebench R20部分
CPU来到了3700 pts,Single Core也达到了 503pts
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X264 FHD Benchmark:49.1
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X265 FHD Benchmark:32.8
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Super Pi可跑出9.45sec
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国际象棋
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7-Zip效能测试
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WinRAR基準测试部分
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HWBOT x265 1080p 达到49.85FPS,其实第一次测的时候接近50
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HWBOT x265 1080p 则为12 FPS
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另外也使用了AIDA内建的稳定性测试小烧一下
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全速烧机时可以达到近85度,加上塔扇以后看来控温算是很不错的
(其实应该是旁边有电风扇直接吹才有这样的成果吧)
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结语

这一次测试的ASUS ROG Strix X570-F Gaming 在用料与效能这部分对于中阶主机板来说
可以说是上上之选,不仅具有Procool加强CPU供电之外、也在散热部分大大的强化了
搭配上这次AMD新推出的第三代Ryzen 7nm Zen2处理器,不仅具有强大的超频性能
藉着新处理器的记忆体控制器架构改进,最高可以上到DDR4-4400以上不是问题
若是要在七八千元中间可以获得用料实在,效能出众的X570主机板
也要能搭配本月底新上市的Ryzen 9 3950X处理器的话,那幺这张就是您组机的最好选择
然后也不得不说当然还有完整的附加功能以及购买注册后最高可获得五年保固的优质服务

另外关于先前所述的睿频时脉不足问题,AMD已在近期新推出的修正版本BIOS
在更新之后搭配Ryzen 5 3600X系列以上处理器之后也能跑到官方标配的睿频时脉
跟上次CPU开箱实测相比,效能部分已有稳定成长,这点也要给其加分一下
若玩家搭配第三代Ryzen无法达到标配频率,也建议先去更新一下各厂商所释出的修正版BIOS
或许就能跑出您理想中的效能了~

<完>

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